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        焊點缺陷檢測 焊接缺陷檢測設備HW6-0007激光輪廓掃描檢測傳感器

        2018-11-30來源:編輯:admin

        焊點缺陷檢測

        初步方案及原理說明

        檢測內容:

         




        1. 無焊點

        2. 焊點過大



        3. 芯線部分外漏

        4. 芯線未焊住

        5. 沒有芯線

         


        6. 焊點或芯線偏移
         
        7. 焊點旁邊多出一個焊點(2D視覺更合適)

        檢測設備:

        HW6-0007

        主要性能指標:X方向測量范圍0~7mm,Z方向范圍0~5mm,精度±3μm,重復精度1μm。

        檢測原理:

        利用激光三角反射原理,激光束被放大成一條激光線投射到被測物體表面上,反射光透過高質量光學系統,投射到成像矩陣上,經計算得到傳感器到被測量表面的距離(Z軸)和沿著激光線的位置信息(X軸),移動被測量物體或者輪廓儀探頭,就可以得到一組三維測量值。

        檢測步驟:

        輪廓儀固定,伺服機構預先設置好檢測位置,到達檢測位置后觸發輪廓儀取像,內置算法分析產品為缺陷或者良品,輸出OK或者NG信號。
        輪廓截面約8~10個

         







        焊點標準圖像及輪廓:
         




        算法分析:
        算法1:計算峰值點相對平面高度差,設置閾值MAXH及MINH,過大或者過小直接判為NG,輸出信號1。
        可檢出的缺陷為焊點過高或過低。

         

         

        算法2:經過算法1判為OK的進行算法2,在最高點和水平面中間取一條邊緣線,求出兩個邊緣點,進而求出焊點寬度,設置閾值MAXV及MINV,過大或者過小判斷為NG,輸出信號2。

        可檢出的缺陷為焊點過大或無焊點。

         


        算法3:經過算法2判為OK的進行算法3,分析算法2里的峰值點和兩個邊緣點的對稱關系,設置閾值MAXSHIFT,過大則判斷為NG,輸出信號3。

        可檢出因芯線不正導致的焊點形變過大。

         


        算法4:經過算法3判為OK的進行算法4,分析單個輪廓線中相鄰點的高度差,設置閾值MAXSMOOTH,正常情況下大于該閾值的應該只有2個點,即焊點和PCB板的交接處,如果超過2個或者多個(調試確認),則基本為缺陷品,輸出信號4。

         


        此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導致的輪廓不平滑。

        算法5:針對芯線部分,暫時只檢測高度差,設置閾值WIREH,小于該值則判斷為無芯線,輸出信號5。

        效率分析:伺服機構低速走過檢測區,中途不停機狀況下觸發檢測,檢測過程約1~3S,具體效果待測試
         

        友情鏈接:激光3D輪廓傳感器|激光焊縫跟蹤傳感器|山東發電機租賃|濟南資質代辦|
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